🔍 삼성파운드리의 턴어라운드 기대감
삼성 파운드리 4나노 공정 수율이 80% 수준까지 안정화됨. 중국 AI 스타트업 딥시크(DeepSeek) 등 신규 고객을 확보하며, 미세화 경쟁 대신 수율 안정 및 고객 신뢰 확보 전략을 유지함.
[단독] 삼성전자, 파운드리 셧다운 해제… 평택라인 가동률 최대치로 높인다
⚠️ 삼성 파운드리의 문제점
- 엑시노스 성능 저하로 경쟁에서 밀림.
- 갤럭시 S 시리즈 전량 퀄컴 칩 사용.
- 엑시노스 2500 설계 및 공정 문제 해결 실패.
- 파운드리 대규모 적자
- 전영현 부회장의 비메모리 반도체 사업 관심 부족이 걸림돌.
- 삼성전자의 4나노 공정 주요 고객사인 바이두의 제품 생산이 일시 중단된 상태이며, 향후 미국의 대중 규제 움직임이 변수로 작용할 전망.
🚀 삼성 파운드리의 기술 발전 방향
- 미세공정 경쟁보다는 수율 안정화에 초점
- 핀펫(FinFET)에서 GAA(Gate-All-Around)로 전환 진행 중.
- 3D 패키징 기술 2027년 도입 예정.
- 칩 성능 개선 및 전력 효율성 향상을 목표로 함.
2024년 4분기 시스템LSI 및 파운드리 사업 현황 및 향후 전망(자료=삼성전자)
📈 삼성전자 영업 전략 및 공정 전환
🏭 삼성전자 비메모리 관련주
반도체 국내 밸류체인 정리 (자료=이베스트증권)
*아래 퍼센티지는 삼성전자향 매출 비중 추정치
🏢 삼성전자
| 삼성전자 시스템LSI |
비메모리 반도체 사업 담당, 이미지 센서(ISOCELL), 모바일 AP(엑시노스) 등 다양한 비메모리 반도체를 생산함. |
- |
| 삼성 파운드리 사업부 |
글로벌 반도체 위탁생산(Foundry) 시장에서 경쟁 중이며, 최신 3나노 GAA 공정 등 다양한 제조 기술을 보유하고 있음. |
- |
🏭 소재
| 솔브레인 |
반도체용 식각액 및 세정액을 공급하는 국내 대표 화학 소재 기업. 삼성전자 파운드리에 고순도 공정 화학물을 납품함. |
30% |
| 동진쎄미켐 |
반도체 포토레지스트(Photoresist) 전문 기업. 삼성전자에 DUV 및 EUV 감광제를 공급하며 일본 기업이 독점하던 시장을 대체 중. |
30% |
| 이엔에프테크놀로지 |
반도체 공정용 고순도 화학물질을 제조하며, 삼성전자 파운드리 공정에 필수적인 식각액과 세정액을 공급함. |
35% |
| 한솔케미칼 |
반도체 공정용 특수가스와 화학재료를 생산하며, 미세 공정에 필요한 고순도 과산화수소 등을 공급함. |
- |
| 원익머트리얼즈 |
반도체 제조에 필요한 특수가스를 공급하는 기업으로, 삼성전자의 주요 협력사로 활동 중. |
- |
⚙️ 부품
| 리노공업 |
반도체 검사 공정용 프로브 카드 및 테스트 소켓 제조 기업. |
- |
| ISC |
반도체 테스트 소켓 및 인터페이스 솔루션 전문 기업. |
25% |
| 티씨케이 |
고순도 세라믹 부품 및 히터 블록을 제조하는 기업. |
35% |
| 하나머티리얼즈 |
반도체용 실리콘 부품 및 특수가스를 제조하는 기업. |
50% |
| 티에스이 |
반도체 테스트 인터페이스 부품 제조 기업. |
30% |
| 원익QnC |
반도체 제조 공정용 석영(쿼츠) 부품을 생산하는 기업. |
- |
| 코미코 |
반도체 제조 장비의 부품 세정 및 코팅 서비스를 제공하는 기업. |
- |
⚙️ 기판
| 대덕전자 |
반도체 패키지 기판 생산. 삼성전자와 거래하며 메모리 반도체 패키지 부문에서 높은 시장 점유율 유지. |
90% 이상 |
| 심텍 |
모바일 메모리(MCP) 부문에서 삼성전자 및 SK하이닉스 등에 제품 공급. |
40% |
| 해성디에스 |
리드프레임과 반도체 패키지 기판 생산. 패키지 기판은 국내 소자업체들과 거래. |
- |
| 코리아써키트 |
FC-BGA 등 고부가 패키지 기판 생산. 삼성전자와 거래하며 매출 발생. |
- |
| 티엘비 |
모듈 PCB 생산. 삼성전자와 거래하며 매출 발생. |
- |
🛠 장비
| 원익IPS |
반도체 증착 및 식각 장비를 제조하는 기업. |
45% |
| 테스 |
반도체 공정 장비 전문 업체로 식각 및 증착 장비를 공급. |
40% |
| 유진테크 |
ALD(원자층 증착) 장비를 제조하는 기업. |
35% |
| 피에스케이 |
반도체 제조 공정 중 식각 및 클리닝 장비를 전문적으로 생산하는 기업. |
- |
🔧 후공정
| 하나마이크론 |
반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문 기업. |
25% |
| SFA반도체 |
시스템 반도체 및 메모리 반도체 패키징을 수행하는 기업. |
25% |
| 엘비세미콘 |
반도체 후공정 패키징 및 테스트 전문 기업. |
20% |
| 두산테스나 |
삼성전자향 갤럭시S 엑시노스 후공정 전문 기업. |
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📐 설계
| AD테크놀로지 |
삼성의 공식 디자인 서비스 파트너(DSP)로, ASIC 및 고성능 반도체 설계를 지원하는 기업. |
- |
| 가온칩스 |
삼성의 디자인 솔루션 파트너로 자동차 및 산업용 반도체 설계를 수행하는 기업. |
- |
| 텔레칩스 |
차량용 반도체 설계 전문 기업. |
- |
| 코아시아 |
삼성 파운드리를 기반으로 AI 가속기 및 IoT 반도체를 설계하는 기업. |
- |
| 칩스앤미디어 |
비디오 IP 설계 전문 기업. |
20% |
✅ 결론
- 삼성 파운드리 4나노 공정 개선 및 패키징 기술 강화 중.
- 중국 AI 가속기 칩을 위한 고객사 문의 증가중.
- 삼성파운드리 수율증가는 물량(Q)가 중요한 삼성밸류체인 기업들의 업황 회복 의미함.
- 레거시 반도체 업황 회복 신호가 계속 나오고 있고 파운드리까지 회복하면 삼전 업사이클 기대감 계속 커짐.
- 반도체를 산다면 비중을 삼성밸류체인에 집중할 필요. 상대적 비선호는 HBM관련주.
