[비메모리 반도체] 산업, 수혜주 총정리(KTB 비메모리 오딧세이)

[비메모리 반도체] - 산업, 수혜주 총정리(KTB 비메모리 오딧세이)

 

 

 

 

KTB 김양재 연구원님 비메모리 관련 산업 분석을 통해 보는 비메모리 산업, 수혜주 총정리입니다.

 

비메모리 산업을 쉽고 빠르게 정리할 수 있으니 꼭 한 번 살펴보시길 권장드립니다.

 

요약

👇비메모리 오딧세이-5G 시대비메모리 이야기- FDSOI와 FPGA

 

👇비메모리 오딧세이 ①삼성전자 수주&투자 동향

 

👇비메모리 오딧세이 ②삼성전자 평택 Foundry

 

👇비메모리 오딧세이 ③비메모리를 보면 메모리 업황이 보인다

 

👇비메모리 오딧세이 ④ 반갑다, Qualcomm!

 

👇비메모리 오딧세이 ⑤Foundry 몸값은 높아진다

 

👇비메모리 오딧세이 ⑥Apple Silicon 파급 효과는

 

👇비메모리 오딧세이 ⑦NVIDIA, Thank you, 삼성전자!

 

👇비메모리 오딧세이 ⑧ 삼성전자 AP test 외주 확대 수혜주 찾기

 

👇비메모리 오딧세이 ⑨ 삼성 Exynos 2100 양산 돌입 → 11월부터 국내 AP 테스트 업체 실적 고성장 전망

 

👇비메모리 오딧세이 ⑩ AMD, CPU 신모델 공개와 FPGA 업체 Xilinx 인수설의 의미는

 

👇비메모리 오딧세이 ⑪Foundry, 유례없는 호황

 

👇비메모리 오딧세이 ⑫ Intel 주가 급락의 함의

 

👇비메모리 오딧세이 ⑬ Apple도 Intel의 경쟁자

 

👇비메모리 오딧세이 ⑭ 삼성전자, 퀄컴을 잡다

 

👇비메모리 오딧세이 ⑮ 마지막편. 삼성전자 Foundry

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#도입.  비메모리 오딧세이-5G 시대 비메모리 이야기- FDSOI와 FPGA (2018. 12.17.)

 

- 5G와 IoT의 발달은 비메모리의 투자를 증가시킴

 

- 데이터 폭증 ➡ 네트워크와 데이터 센터를 필요로 함 ➡ 데이터센터 메모리 투자 증가 ➡ 비메모리 중심 CAPEX 증가

 

- FPGA와 FD-SOI 반도체 중요성이 부각됨

 

- 비메모리 관련주: 삼성전자, SK하이닉스, SK머리티얼즈, 후성, 솔브레인, 원익QnC, 하나머티리얼즈, 유니셈

 

 

 

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#1.  비메모리 오딧세이 ①삼성전자 수주&투자 동향 (2020.05.19)

 

- 비메모리의 수요는 증가하지만 공급은 과점화로 한계치가 있음

 

- 파운드리 1위인 TSMC도 공격적으로 M/S(마켓 쉐어)를 확대하기 어려운 상황

 

- 왜냐하면, 차세대 공정은 EUV 도입 ➡ ASML의 EUV 생산 한계 ➡ CAPEX 한계

 

- 삼성전자의 파운드리의 CAPEX는 가파르게 증가 중

 

- 비메모리 관련주: 에스앤에스텍(블랭크마스크), 테스나(카메라 센터 테스트), 원익IPS(비메모리장비)

 

 

 

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#2.  비메모리 오딧세이 ②삼성전자 평택 Foundry (2020.05.22.)

 

- 2020년 5월 삼성전자는 평택 비메모리 생산라인 투자 발표함

 

- 비메모리 투자 가속화로 2021년부터는 삼성전자 비메모리 CAPEX가 대폭 증가

 

- 비메모리의 경우 메모리 대비 장비 투자가 2~3배가량 필요 ➡ 전공정 장비 + 인프라 업체 수혜 확실시

 

- 평택 P2, P3 반도체 공장 및 미국 오스틴 공장  증설은 필수적

 

- 비메모리 관련주: 원익IPS(전공정 장비, CVD, ALD), 유니셈(스크러버, 칠러), 에스티아이(배관), 원익홀딩스(배관+자회사)

 

 

 

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#3.  비메모리 오딧세이 ③비메모리를 보면 메모리 업황이 보인다 (20.07.20.)

 

- 3Q20 TSMC와 ASML의 실적 가이던스는 예상을 상회함

 

- 5G와 클라우드, IoT 확산은 비메모리의 수요를 증가시킴

 

- 한국 EUV 관련 소재와 장비 국산화도 가속화 추세 ➡ 외국 독점 공급 장비의 이원화 ➡ 국내 장비업체 수혜

 

- 국산화 개발 속도: 펠리클(에프에스티) > 블랭크마스크(에스앤에스텍)와 검사장비(와이아이케이) > 포토레지스트(동진세미켐)

 

 

 

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#4.  비메모리 오딧세이 ④ 반갑다, Qualcomm! (2020.07.20.)

 

- 삼성파운드리는 퀄컴의 모바일 AP인 스냅드래곤 875G 수주

 

- 21~22년 퀄컴은 삼성전자 양산 비중을 확대 ➡ 스냅드래곤 875G 메인물량 수주 ➡ 삼성파운드리 21년 퀄컴향 매출 급신장 예상됨

 

- 스냅드래곤 875G는 AP와 BP가 통합된 One-Chip 구조임

 

-삼성전자향 비메모리 증설 수혜주: 테스나(후공정), SFA반도체(후공정)

 

 

 

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#5.  비메모리 오딧세이 ⑤Foundry 몸값은 높아진다 (2020.07.28.)

 

- 인텔의 7나노 공정 도입 지연은 파운드리 외주 기대감 증가 ➡ TSMC와 삼성전자 주가 상승

 

- 업계 1위인 TSMC의 M/S는 50%를 넘어섰으며 잠재적인 추격자인 중국 파운드리(SMIC)는 EUV 도입 불가능해짐

 

- 업계 2위인 삼성전자의 비메모리 CAPEX 증가 스토리 부각 ➡ 국내 비메모리 생태계 새롭게 재편될 가능성 매우 커짐

 

- 비메모리 수혜주: 테스나(후공정 테스트), 원익IPS(전공정 장비)

 

 

 

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#6.  비메모리 오딧세이 ⑥Apple Silicon 파급 효과는 (2020.07.30.)

 

- 애플 맥북 13인치 제품을 시작으로 23년까지 모든 PC에 자사 설계 ARM 기반 SoC 탑재 ex) M1 탑재 맥북

 

- 애플의 PC 경쟁력 강화와 기존 AP 업체인 퀄컴과 삼성전자의 노트북 시장 CPU, AP 경쟁 본격화

 

- 애플 실리콘의 Capa 감안 시 인텔의 인하우스 물량이 파운드리 업계로 넘어올 가능성이 높아짐

 

- 애플 자체 맞춤형 SoC 수혜주: 실리콘웍스(하이엔드 모바일 PC향 DDI, PMIC 공급)

 

 

 

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#7.  비메모리 오딧세이 ⑦NVIDIA, Thank you, 삼성전자! (2020.09.02.)

 

- 엔비디아 RTX 3000 시리즈 삼성전자 파운드리 8나노 공정으로 양산 발표

 

- RTX 3000 시리지의 저렴한 가격과 성능 ➡ 삼성파운드리 8나노 공정의 경쟁력 부각

 

- 삼성전자 파운드리는 향후 1) 파운드리의 실적 개선과 2) 빅칩 대량 양산에 대한 래퍼런스를 구축하게 됨

 

- 엔비디아와 퀄컴의 양산을 계기로 삼성전자의 파운드리의 실적과 기대감 급증

 

- 비메모리 수혜주: 삼성전자, 원익IPS, 테스나

 

 

 

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#8.  비메모리 오딧세이 ⑧ 삼성전자 AP test 외주 확대 수혜주 찾기 (2020.09.10.)

 

- 2021년 삼성전자의 스마트폰 AP인 엑시노스 테스트 공정을 처음으로 외주 ➡ 국내 테스트 업체 중장기 수혜 확실해짐

 

- 2020년 갤럭시 S20에 탑재된 엑시노스 990의 성능 저하와 발열 문제 ➡ 갤럭시 S20의 채택 비중 감소와 노트20 불발

 

- 2021년 삼성전자는 엑시노스의 성능개선을 위해 ARM 기반을 적용한 첫 번째 작품을 발표함

 

- 해당 제품은 가격경쟁력과 성능으로 향후 중국 스마트폰 업체향 탑재 가능성이 높아짐

 

-  삼성전자는 2020년 4분기부터 AP 테스트의 외주를 시작하였고 중장기적 외주 비중을 확대할 계획

 

- 삼성전자향 국내 테스트 업체는 4Q19부터 대규모 설비투자를 집행함

 

- 삼성전자 후공정 테스트 수혜주: 테스나, 네패스(웨이퍼 테스트), 네패스아크, 하나마이크론(패키지 테스트)

 

 

 

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#9.  비메모리 오딧세이 ⑨ 삼성 Exynos 2100 양산 돌입 → 11월부터 국내 AP 테스트 업체 실적 고성장 전망 (2020.10.07.)

 

- 2021년 스마트폰 시장의 회복 진행 중 ➡ 삼성 파운드리는 10월부터 엑시노스 2100 대량 양산 돌입

 

- 갤럭시S21 채택된 엑시노스 2100은 AP와 5G 모뎀이 통합된 원칩 반도체 ➡ 스마트폰 원가 절감과 성능 향상

 

- 갤럭시S21 판매 호조에 따른 자체 생산 물량 + 삼성전자 외부 수주 증가 ➡ 테스트 외주 비중 확대 ➡ 비메모리 업계 중장기 수혜가 가능해짐

 

- 삼성전자 비메모리 수혜주: 테스나, 네패스, 하나마이크론

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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#10.  비메모리 오딧세이 ⑩ AMD, CPU 신모델 공개와 FPGA 업체 Xilinx 인수설의 의미는 (2010.10.12.)

 

- AMD의 PC CPU 라이젠 5000 시리즈가 공개되면서 인텔을 경쟁으로 AMD의 M/S 확대 

 

- AMD는 인텔과 달리 파운드리 외주로 생산

 

- 인텔은 AMD와 공정 격차가 벌어지고 M/S 하락을 방어하기 위해 일부 제품 파운드리 외주화 시작함

 

- 파운드리의 타이트한 수급과 생산 한계 + 중국 파운드리 제재 ➡ 1,2위 파운드리 업계 위상 공고해짐

 

- AMD는 FPGA 업체인 자일리스를 인수하면서 인텔이 잡고 있던 데이터센터 향 비메모리 매출을 증가시켜려고 함

 

- 데이터센터를 위한 AI가속기 등 데이터센터향 FPGA와 GPU 수요는 폭발적으로 증가하고 있음

 

- 삼성전자 비메모리 수혜주: 테스나, 네패스, 하나마이크론

 

 

 

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#11.  비메모리 오딧세이 ⑪Foundry, 유례없는 호황 (2020.10.14.)

 

- 파운드리는 현재 유례없는 호황의 국면임

 

- 5G와 AI 도입 등으로 최첨단 공정에 대한 수요가 증가하고 있지만 EUV Capa는 부족한 상태

 

- ASML의 EUV 출하가 20년 35대 ➡ 21년 45~50대로 증가하였지만 파운드리 업계가 요구하는 수요에는 훨씬 못 미침

 

- 비메모리 산업을 한 문장으로 정리하면: 구조적인 수요 증가 vs 제한적인 공급 증설

 

- 파운드리 업계의 가격 협상력은 더욱 공고해지고 있으며 DB하이텍은 8인치 파운드리인 생산제품의 가격을 25% 인상

 

- 미국의 중국 파운드리 업체인 SMIC 제재가 현실화됨 ➡ DB하이텍 반사이익을 더욱 커짐

 

- 파운드리 호황 수혜주: DB하이텍(8인치 파운드리), 삼성전자, 테스나, 하나마이크론

 

 

 

 

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#12.  비메모리 오딧세이 ⑫ Intel 주가 급락의 함의 (2020.10.23)

 

- 인텔 실적 컨센서스 소폭 상회했으나, 데이터 센터 메모리 부진으로 시간 외 -9% 급락

 

- 경쟁사인 AMD의 M/S 확대가 가속화되고 공정 격차가 시간이 지날수록 심화되고 있음

 

- 인텔도 AMD와 공정 격차를 줄이기 위한 외주 파운드리 이용 가능성이 확대 ➡ 삼성 파운드리

 

- 2021년 EUV 공급 부족으로 파운드리 증설 규모가 제한적이지만 수요는 지속 증가 중

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#13.  비메모리 오딧세이 ⑬ Apple도 Intel의 경쟁자 (2020.11.11.)

 

- 애플: 인텔을 이용하던 애플이 신제품 Mac에 자체 칩 탑재

 

- 인텔: 인텔은 공정 격차를 줄이기 위해 외주 파운드리 이용 계획

 

- AMD: 라이젠 5000 시리즈 출시 및 판매 호조

 

- TSMC: AMD와 애플 모두 TSMC 파운드리 이용 중 ➡ 수요 증가 대비 Capa 제한

 

- 삼성전자: TSMC 낙수효과로 2위 업체인 삼성전자 반사이익

 

- 애플과 AMD 물량이 모두 증가하는 것을 감안하면 TSMC의 공급 부족은 적어도 2~3년 이어질 것으로 예상됨

 

- 애플 PC 출시 수혜주: 실리콘 웍스

 

 

 

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#14.  비메모리 오딧세이 ⑭ 삼성전자, 퀄컴을 잡다 (2021.01.13.)

 

- 삼성 액시노스 2100의 성능이 퀄컴의 스냅드래곤 818 대비 성능이 대등하거나 우수하며 가격은 10~20% 저렴함

 

- 21년부터 삼성전자 IM사업부는 중장기적으로 퀄컴의 AP 스냅드래곤의 비중을 줄이고 엑시노스 비중을 확대할 계획

 

- 중국 스마트폰 업체는 가성비가 뛰어난 엑시노스 도입을 본격화하는  추세

 

- 차기작 엑시노스 2201은 퀄컴 대비 성능이 열위였던 GPU 역시 ARM ➡ AMD로 변경 예정임

 

- 갤럭시 S21의 경우 전작 대비 엑시노스 채택 비중 증가 20% ➡ 60%

 

- 삼성 갤럭시향 AP 물량이 증가 ➡ 삼성전자 파운드리 외주 테스트 물량도 폭발적으로 증가할 것으로 추정

 

- 비메모리 수혜주: 테스나(AP 테스트 비중 큼), 네패스아크(웨이퍼 테스트), 하나마이크론(패키징 테스트)

 

 

 

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#15.  비메모리 오딧세이 ⑮ 마지막편. 삼성전자 Foundry (2021.01.27.)

 

- 삼성전자가 TSMC와의 7나노 공정 경쟁을 미루고 EUV  조기 도입 ➡ 사실상 실패

 

- TSMC는 독보적인 전공정 노하우로 EUV 공정 순조롭게 도입함 ➡ 삼성전자와 TSMC의 M/S 격차가 오히려 확대됨

 

- 삼성전자는 TSMC와의 격차를 줄이기 위해 GAAFET 공정을 조기에 도입하면서 해당 투자가 확대될 예정

 

- 차세대 3나노 이하의 공정에서는 GAAFET(Gate All-Around FET) 공정을 먼저 도입하면 TSMC 추월 계획을 세움

 

 

 

- GAAFET: 전류가 흐르는 채널 4면을 게이트가 둘러싸는 구조. 전류의 흐름을 보다 세밀하게 제어할 수 있는 장점

 

- GAAFET vs FinFET: 핀펫 구조는 2나노 이하의 공정 양산이 어려움. GAAFET 은 차세대 파운드리 공정 경쟁의 핵심

 

- GAAFET 공정: 3D NAND와 유사하게 증착과 식각 공정이 반복 ➡ 3D NAND에 이어 비메모리에서도 성장동력

 

- 반도체 전공정 장비인 CVD, ALD과 희생막으로 쓰이는 SIC Etachant 수요가 급증

 

 

 

 

- GAAFET 수혜주: 원익IPS(CVD, ALD 장비 생산 및 국산화), 솔브레인(Etchant)

 

- 테스(하드마스크 증착, 세정장비), 한솔케미칼(세정용 과산화수소)

 

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#파일 다운로드.  비메모리 오딧세이 - KTB투자증권

 

👇비메모리 오딧세이-5G 시대비메모리 이야기- FDSOI와 FPGA

 

한경 컨센서스

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#참고.  비메모리 수혜주와 관련주

👇[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스

[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스,

👇[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 후공정(2) - 네패스, 네패스아크, 테스나, 엘비세미콘, 하나마이크론, 코미코

[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 후공정(2) - 네패스, 네패스아크, 테스나, 엘비세미콘, 하나마

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