[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸

[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스

 

삼성전자의 비메모리 공격적인 투자계획에 따라 비메모리에 수혜강도가 높은 반도체 장비주의 좋은 실적이 예상됩니다. 비메모리 투자의 초기 투자에 장비를 공급할 수 있는 반도체 장비 수혜주 9개 회사를 살펴보았습니다. 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스

 

 

 

---

투자아이디어 발견1. 삼성전자 비메모리 투자계획

삼성전자가 발표한 <반도체 비전 2030>에 따른 삼성파운드리의 공격적인 비메모리 투자가 진행되고 있습니다. 2030년까지 비메모리 사업 육성을 위해 총 133조원을 투자하고 팹리스와 파운드리 사업을 강화합니다.

 

 

 

 

삼성전자, EUV 기반 수요에 대응을 위해 평택(P2)에 파운드리 생산시설을 구축하고 있습니다. 평택 파운드리를 20년 5월부터 라인 공사를 하였으며 21년 1월 장비가 입고되었고 21년 하반기 가동을 예상하고 있습니다.

 

평택 파운드리에서는 모바일, High Performance Computing, AI에 초미세 공정기술을 적용할 예정입니다.

 

EUV 7나노 제품은 19년, 화성 S3에서 양산을 시작하였습니다. 2020년 화성 V1 라인에서 생산 규모를 확대하였으며 2020년 2월부터 가동을 시작하였습니다. 2021년 평택 라인이 가동 시 7나노 이하 공정의 생산규모는 크게 증가할 것입니다.

 

삼성전자의 공격적인 비메모리 투자에서 수혜를 입을 업체들은 1) 후공정 서비스 공급사, 2) 디자인 솔루션 파트너 , 3) 비메모리 장비 업체들입니다.

 

전방 비메모리 수요와 삼성전자의 M/S 확대 전략 감안 시 2030년까지 평택에 추가적인 투자가 예상됩니다. 삼성전자의 비메모리 투자에서 인프라 장비 업체가 가장 먼저 실적이 찍히면서 최대 수혜주가 될 가능성이 큽니다.

 

동일 CAPA 기준 비메모리 비메모리 장비 소요량은 메모리 장비 대비 약 3배 정도 증가합니다. 배관과 클린룸 등 인프라 수요도 동일 비중으로 증가할 것입니다. 향후 인프라 장비 업체에 주목해야 되는 이유입니다.

 

투자아이디어 발견2. 파운드리 공급대란과 TSMC의 증설발표

 

차량용 반도체 부족에 이어 파운드리에서 생각하고 있는 반도체에서 공급대란 문제가 일어나고 있습니다. 따라서 삼성전자뿐만 아니라 TSMC도 사상 최대의 설비투자를 발표하였습니다.

 

아래 기사를 통해 확인할 수 있습니다.

 

[단독] "모바일 반도체 주문 너무 몰려요" 삼성전자 공급 비상

 

차량용 반도체 부족으로 불붙은 전 세계 반도체 공급 대란이 정보기술(IT) 업계로 옮겨붙었다. 전 세계 대형 고객들의 넘치는 주문에 삼성전자는 자사 전략 스마트폰에 들어갈 핵심 반도체 물량도 계획대로 생산하지 못하는 상황인 것으로 알려졌다. 반도체 공급난이 자동차산업을 넘어 전방위로 확산하는 가운데 국내 파운드리(수탁생산) 업계가 적기 투자로 성장의 발판을 마련해야 한다는 분석이 나오고 있다.

반도체 공급난이 장기화할 것이란 전망이 많아지면서 관련 업계의 위기감도 고조되고 있다. 이런 가운데 국내 반도체 업계에서는 대규모 파운드리 증설을 신속히 단행해 파운드리 1위 대만과의 격차를 줄여야 한다는 목소리가 높다.

 

TSMC 사상 최대 설비투자 발표… 삼성전자도 역대급 투자로 추격 예상

TSMC는 이달 14일 4분기(10~12월) 실적 발표 후 컨퍼런스콜에서 올해 설비투자액이 250억~280억 달러(27조~31조 원) 규모가 될 것이라고 밝혔다. 이는 지난해 투자(172억 달러·19조 원) 대비 최대 62.4% 증가한 수치다. 또 2020년 글로벌 5대 파운드리 업체 총 설비투자액(244억 달러·27조 원)도 넘어서는 ‘역대급’ 규모다.

 

해당 고객사에 파운드리에 장비를 공급하는 반도체 장비 공급사에게는 기업의 실적과 주가가 증가할 수 있습니다.

 

성장하는 산업에 장비를 공급하고 있는 반도체 회사에 주목해야 되는 이유가 바로 여기에 있습니다.

 

TSMC의 장비를 공급으로 수혜를 받을 수 있는 회사가 국내에서는 거의 없는 상태이고, 국내 반도체 장비 회사들은 삼성전자의 비메모리 투자 스케줄에 맞춰서 해당 기업들 바라봐야 합니다.

 

비메모리 투자에 핵심 장비인 ASML의 EUV 노광장비가 한정되어있기 때문에 비메모리 투자가 DRAM, NAND처럼 획기적으로 증가할 수는 없다는 점도 확인해둘 필요가 있습니다.

 

우선 중소형주 비메모리 수혜분석 정리표를 보고 넘어가겠습니다.

 

👇중소형주 비메모리 수혜분석 정리

 

 

중소형주 비메모리 수혜분석

 

---

0. 들어가기 전 - 전공정 장비 Value Chain 확인하시고 가실게요

이번 포스팅에서는 전공정 장비 9개 회사를 살펴볼 예정입니다.

원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스

 

해당 회사를 바라볼 때 어떤 공정에서 쓰이는 장비를 공급하는 회사인지 확인하시면서 읽으면 이해에 도움이 됩니다.

 

반도체 8대 공정과 전공정 장비 밸류체인을 눈으로 꼭 확인하고 기업을 바라봐주세요.

 

👇 반도체 8대 공정

 

 

 

👇 전공정 장비 밸류체인

 

반도체, 비메모리 - 전공정 장비 밸류체인

 

 

---

1. 원익IPS - 증착장비, 전공정 CVD, ALD

 

시가총액 2조 2677억

매출액 1조 1000억

영업이익 1870억

 

핵심 투자포인트: 전공정 제조기술, 국산화

 

원익IPS는 반도체 50%, 디스플레이 50% 하이브리드 장비 공급사, 향후 반도체 매출 비중 증가

 

 

원익IPS - 전공정 장비(Diffusion, CVD, ALD)

 

 

2021년 삼성전자가 NAND와 파운드리 시설투자를 전년 대비 확대할 가능성이 가능성이 높기 때문에 향후 반도체 매출 증가

 

21년 삼성전자 평택 P2 및 시안 2기 메모리 신규 장비 투자와 비메모리 투자

 

SK하이닉스 M16, M15 메모리 투자가 재개되면서 반도체 매출 증가, 삼성 디스플레이 QD-QLED TV 장비 매출도 인식되면서 동사 영업이익은 2000억 원에 육박할 예정

 

동사의 파운드리향 장비 비중이 향후 매출에서 21%로 확대되고, 비메모리 연간 매출액은  YoY +100% 증가 예상

 

일본 TEL이 독점하고 있던 Metal CVD 장비 국산화에 성공하면서 점유율 확대 기대

 

대규모 매출 달성에 따라 고정비용에 따른 영업 레버리지 효과가 크게 발생

 

경쟁사는 전공장 장비회사인 Applied Mattrials, Tokyo Electron, Lam Research

 

향후 장비 Lineup 확대가 지속될 것이며 전공정 장비 국산화에 대한 고객사의 니즈가 커짐에 따라 수혜 강도 높음

 

 

원익IPS- 파운드리 매출 비중 확대

 

---

 

2. 원익홀딩스 - 가스공급장치

 

시가총액 4943억

매출액 1조 1000억

지배주주 순이익 900억

 

핵심 투자포인트: 반도체 증설과 비례하여 증가하는 가스배관 공급장치, 자회사가치

 

자체사업은 메모리, 비메모리 FAB 증설 초기에 가스를 정제하고 공급하는 장치사업과 가스를 운반하기 위한 배관을 연결하고 철거하는 배관공사 사업

 

 

원익홀딩스 - 주요 제품 소개

 

 

원익그룹의 중간지주사로 원익머티리얼즈, 원익IPS, 원익QnC, 피앤이솔루션 등 반도체, 디스플레이, 2차전지 등 탄탄한 자회사를 거느린 중간 지주회사

 

반도체, 디스플레이 신규 라인 증설에 따른 수요가 지속적으로 증가.

 

신규 장비로 가스정제기 국산화하여 고순도 가스 소요량에 따라 해당 장비에 대한 수요 지속적으로 증가

 

삼성전자와 원익그룹의 탄탄한 관계

 

👇자세한 내용을 원익홀딩스 분석글을 참고

 

원익홀딩스(030530) 주가 분석 - 반도체 자체사업 & 지분가치 대비 극심한 저평가

---

3. 케이씨텍 - CMP슬러리장비

 

시가총액 5914억

매출액 3092억

영업이익 491억

 

핵심 투자포인트: CMP 슬러리 장비 국내 유일 공급, 비메모리향 공급 원년, 삼성전자 지분투자

 

반도체 공정상 웨이퍼 표면을 평탄화하는 CMP장비 국내 유일 공급하며 관련 소재 국내 점유율 1위

 

제품별 매출액: 장비 1250억 / 디스플레이 976 / 소재 1169억

 

DRAM, NAND, 파운드리 등 반도체 전분야에 걸쳐 설비투자 확대에 따른 동사의 CMP 장비 수요 확대

 

CMP란 반도체 웨이퍼 표면을 화학적 반응과 기계적 힘을 이용하여 평탄하게 연마하는 반도체 공정

 

 

케이씨텍 - CMP 공정

 

 

최근 반도체 공정 트렌드에서 CMP 장비의 중요도가 증가. 낸드 적층 증가와 공정 미세화로 인해 CMP  관련 수요 증가

 

삼성전자 평택 EUV 라인에도 CMP 장비 공급, 반도체 관련 비중 지속 증가중

 

 

케이씨텍 - 사업부문별 매출비중

 

SK하이닉스로 클리닝 장비 공급이 크게 증가, 경쟁사의 경쟁력 악화로 동사 점유율 상승

 

신규라인 투자 시CMP장비(텅스텐용) 국산화 및 소재 점유율 확대가 가속화

 

2020년 11월 삼성전자 동사에 지분투자

---

4. 피에스케이 - 글로벌 PR Strip 장비 1위

 

시가총액 5721억

매출액 3000억

영업이익 600억

 

핵심 투자포인트: 글로버 PR Strip 장비 1위, 신사업 뉴하드마스크 Strip, 비메모리 장비 공급

 

반도체 전공정 장비 PR Strip 글로벌 1위로 국내 반도체 양사를 비롯한 다변화된 고객사

 

디램, 낸드, 비메모리 등 반도체 전 공정에 모두 적용되며, 매출 비중은 60%

 

신사업 뉴 하드마스크 장비가 올해부터 매출 증가에 큰 기여할 가능성이 큼. 현재 미국 마이크론 NAND향 매출 발생

 

2021년 이익 성장과 고객사의 국산화에 따른 수혜 강도가 큼

 

향후 마이크론 등 거래선 다변화에 따른 멀티플 상승이 가능함

 

삼성전자의 파운드리(S5) 설비 반입식에 피에스케이 박경수 부회장 참여

 

👇자세한 내용을 해당 분석글을 참고

 

피에스케이(031980) 주가 분석 - 글로벌 PR Strip 장비 1위 + 비메모리 수혜주

---

 

5. 테스 - 하드마스크 증착장비, 드라이크리닝

 

시가총액 5308억

매출액 2238억

영업이익 334억

 

핵심 투자포인트: 3D NAND 고단화에 따른 증착장비, 드라이크리닝 비메모리향 공급

 

동사는 사업은 하드마스크 증착장비, 반사방지막 증착 장비, 드라이크리닝 장비 제조 및 판매

 

 

테스 - 반도체 하드마스크 증착장비

 

 

PECVD 65% , Dry Claning 14%, Parts 14%

 

삼성전자 80%, SK하이닉스 20% 공급 / NAND 67%, DRAM 33%

 

낸드의 고단화에 따른 하드마스크 증착장비 필요량이 증가하고 있음

 

삼성전자의 3D NAND 128단 고단화가 진행되며 단수가 올라가게 되면 하드마스크 층도 두껍게 쌓아야 하기 때문에 하드마스크 증착 장비가 더 많이 필요

 

동사의 고부가제품인 드라이크리닝 장비(GPE)는 고부가 제품이면서 삼성전자의 5나노 공정 파운드리 양산에 적용

 

드라이크리닝 장비의 비메모리 공급 기대되며 비메모리 공정에는 제거해야 되는 고체입자와 잔여물이 메모리 공정 대비 많기 때문에 드라이크리닝 장비 수요가 증가할 것으로 예상

 

국산화 수혜주. 최근까지 일본 TEL사가 독점하고 있는 드라이크리닝 장비 국산화

 

삼성전자와 하이닉스 고객사 DRAM, NAND, 파운드리 증설에 따른 수혜가 지속

 

---

6. 에스티아이 -  CCSS(가스공급장치), OLED 잉크젯 후공정 장비

 

시가총액 2889억

매출액 2688억

영업이익 162억

 

핵심 투자포인트: 반도체 전공정 필수장비 CCSS, 신사업 OLED 잉크젯 후공정 장비

 

CCSS(Central Chemical Supply System, 중앙화약약품 공급시스템)는 반도체 전공정에 필요한 화약약품을 배관을 통해 생산 장치로 원격 공급하는 자동화 장치

 

동사의 매출의 90%가 CCSS 매출. CCSS 매출 성장이 동사 성장의 핵심 요소

 

 

에스티아이 - CCSS, 잉크젯 OCR

 

 

업계 최초에 CCSS에 ACQC(Auto Cleean Quick Coupler) 시스템을 적용. ACQC 공급 자동화와 슬러리 약품 자동화 시스템 개발을 통해 2019년 경쟁 업체 중 가장 많은 수주

 

CCSS는 반도체 공장 구축 시, 초고순도 가스와 화학물질을 공급하기 위해 장비를 들여놓기 전에 가장 먼저 설치되는 장비로 CCSS가 설치된 이후 반도체 제조 장비 설치

 

주요 고객사는 삼성전자와 마이크론으로 삼성전자 P3와 마이크론 싱가포르 Fab P2 투자에 따른 실적 증가

 

신사업으로 디스플레이 후공정에 사용되는 OCR(Otical Clear Resin) 잉크젯 프린팅  시스템 개발 완료. 해당 장비는 다양한 디스플레이 엣지 형태를 구현할 수 있는 장비로 패널 두께를 줄이면서 베젤을 최소화하는 장비

 

CCS는 캐시카우 역할. 향후 성장동력으로 잉크젯 후공정 장비. 현재 고객사 테스트 마무리 후 양산 매출 가능성이 큼

 

 

에스티아이 - 사업부문별 매출액

 

 

2020년 3월 용인에 2공장을 준공하여 CCSS 매출 증대에 선제적 대응

 

경쟁사는 한양이엔지, 씨앤지하이테크, 오션브릿지

 

---

7. 엘오티베큠 -  진공펌프

 

시가총액 2889억

매출액 2688억

영업이익 162억

 

핵심 투자포인트: 진공펌프 국산화, 식각(Etching) 공정으로 공급 확대

 

세계적인 진공펌프사인 독일 Leybold Vaccum의 건식진공펌프 특허권 회득과 원천기술 국산화

 

반도체 제조 전 공정의 대부분은 진공 환경이 필요. 동사의 건식진공펌프는 모든 공정에서 범용으로 사용되는 필수장비

 

매출 비중은 건식진공펌프 63%, 보수 31% 

 

 

엘오티베큠- 반도체 제조 공정 및 제품 적용 영역

 

기존 공정 대비 더욱 복잡한 EUV 노광공정은 다수의 고성능 진공펌프를 필요. 현재 EUV 장비를 생산하는 ASML에 영구의 에드워드사가 진공펌프를 독점적으로 공급하는 것으로 알려짐

 

동사의 진공펌프 장비가 당장 EUV 장비 내부에 사용되지 않지만, EUV 라인을 중심으로 한 디램, 낸드 등의 생산이 늘어나면서 국산화 장비에 대한 요구가 늘어남에 따라 동사 수혜 예상 가능

 

특히 그동안 동사는 CVD 공정에 주로 납품해 옴. 최근 들어 경쟁사가 주로 공급하는 Etching 공정향으로 매출 발생

 

동사의 핵심기술은 Screw type은 내구성과 정밀성에서 강점. 또한 환경오염 등의 문제로 기존의 습식(Oil) 제품들이 동사의 동사의 건식 진공펌프로 대체될 것으로 보임

 

 

엘오티베큠 - 건식진공펌프 vs 습식진공펌프

 

 

국내 주요 경쟁사 에드워드(영국), 카시야마(일본)

 

현재 글로벌 1위 에드워드사와는 아직 기술격차가 있는 것으로 보임. 정부의 소부장 국산화 과제 중 하나인 <초고진공 터보펌프>를 개발하여 올해 말 출시 계획하고 있으나 양산 매출까지는 시간이 걸릴 것으로 예상

 

현재 경기도 오산에 생산 Capa 최대 6배 규모의 투자 완료. 향후 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과 기대

 

---

8. 유니셈 -  스크러버, 칠러

 

시가총액 2966억

매출액 2050억

영업이익 308

 

핵심 투자포인트: 비메모리향 매출 10% ➡ 30%, 기술경쟁력, 타 장비사에 비해 저평가된 주가

 

스크러버는 반도체, 디스플레이 공정 중 발생하는 유해가스를 정화시켜주는 장비

 

칠러는 반도체, 디스플레이 공정 중 챔버(Chamber) 및 웨이퍼(Wafer) 주변 온도를 안정적으로 조절하는 장비

 

 

 

동사의 장비는 디램, 낸드, 비메모리, 디스플레이 구분 없이 장비 공급이 가능하며 스크러버와 칠러는 소모품 특성상 꾸준한 수요 존재

 

고객사는 메모리 삼성전자, SK하이닉스, 키녹시아, 마이크론. 비메모리향 NXP, SMIC 공급 지속. 디스플레이는 LG디스플레이, BOE 장비 공급.

 

글로벌 고객사도 다수 확보하고 있는 글로벌 장비 업체. 해외 고객사 비중은 30% 수준

 

 

유니셈 - 고객사 포트폴리오

 

 

공정 난이도 상승에 의해 반도체 제조 환경이 가혹해지고 있는 상황에서 동사의 제조 기술의 경쟁력으로 점유율 확대

 

반도체 생산공정 중에서 스크러버의 수혜가 클 것. 스크러버는 역할이 필요한 식각, 증착공정은 3D-NAND 고단화가 전개될수록 난이도가 증가하고 이에 따른 매출 증가

 

유니셈의 국내 시장 기준 주요 장비의 점유율을 스크러버 50%, 칠러 40% 수준

 

현재 유니셈은 2020년 매출에서 비메모리용 반도체 장비가 차지하는 비중은 10%로 아직 제한적. 그러나 21년 삼성전자의 비메모리 시설투자의 증가는 스크러버의 매출 및 유지보수 매출이 25~30%으로 확대된 것으로 추정

 

유니셈의 스크러버는 CVD, Metal, Diffusion 공정 등에서 강점을 보이고 있으며, 장기적으로도 반도체 공정의 미세화, 고단화가 진행될수록 난이도를 맞출 수 있는 동사의 고성능, 고효율 장비 수요 증가. 덤으로 환경규제

 

 

유니셈 - 제품별 매출액, 수주총액

 

 

유지보수 매출 비중이 20%에 달하여 안정적인 실적 가능

 

고객사의 시설투자 대비 매출이 좋은 것은 1) 고객사 내에서 점유율 증가, 2) 연속성을 지닌 유지보수 매출 증가, 3)대만/일본 고객사의 매출 기여, 4) 반도체 고단화와 미세화에 따른 웨이퍼 10K 기준 반도체 장비 수주 규모 증가

 

경쟁사 에스에프티, GST

 

---

9. 싸이맥스 -  N2장치, 이송장치

 

시가총액 2179억

매출액 1800억

영업이익 220억

 

핵심 투자포인트: 웨이퍼 이송 장비

 

동사는 국내 반도체 공정 설비 시장에서 반도체 진공 로봇을 국산화한 이후, 공정 장비와 연결되는 Cluster Tool System 및 이송 장비 공급

 

동사의 주요 제품은 Cluster Tool System(진공내 웨이퍼 반송 자동화 시스템)은 반도체 공정장비 EFEM과 연결되어 각 공정의 웨이퍼를 이송하는 자동화 시스템

 

EFEM(Equipment Front End Module, 웨이퍼 반송 장치)은 대기 상태에서 웨이퍼를 이송하는 장치이며 LPM은 웨이퍼를 담아두는 FOUP 도어를 열거나 닫으면서 웨이퍼를 이동

 

 

 

 

 

 

 

최근 국내 반도체 재고조정과 설비투자 축소로 매출 부진

 

하지만 삼성전자의 비메모리 투자 확대로 인하여 공정장비 수요와 동사의 반도체 설비 수요 증가로 2020년 하반기부터 실적 턴어라운드 시작

 

동사의 주요 매출은 Cluster Tool System과 EFEM에서 발생하고 있으나 핵심기술인 이송장비 자체 기술 기반으로 신규 장비 개발하여 사업 포트폴리오 확대

 

200mm Wafer Castte 이송 자동화 장비는 수작업으로 이루어지는 물류이동을 자동화 물류 이동으로 구축

N2 EFEM은 기존의 EFEM의 기능과 FOUP(웨이퍼 보관용기)을 자동으로 열고 닫고 이송할 수 있는 웨이퍼 이송장치 

 

 

 

 

동사의 주요 고객사는 세메스, 원익IPS, 테스, 피에스케이, ASM, Applied Materials이며 최종 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스

 

동사의 경쟁사는 Brooks Automaion(미국), TDK(일본), 로체시스템스, 로보스타

 

인지컨트롤스 계열사

 

---