[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 후공정(2) - 네패스, 네패스아크, 테스나, 엘비세미콘, 하나마이크론, 코미코
삼성전자의 비메모리 공격적인 투자계획에 따라 후공정 테스트 업체들의 수혜가 예상됩니다.
비메모리 후공정 밸류체인 회사들은 생산이 늘어나면 매출이 증가할 수 밖에 없습니다.
반도체 후공정서비스 수혜주 6개 회사를 살펴보았습니다.
네패스, 네패스아크, 테스나, 엘비세미콘, 하나마이크론, 코미코
투자아이디어 발견1. 삼성전자 비메모리 투자계획
투자아이디어 발견2. 파운드리 공급대란과 TSMC의 증설 발표
투자아이디어는 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1)에 정리했습니다. 살펴보고 가시죠.
👇[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스
[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스,
[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스 삼성전자의 비메모리 공격적인 투자계획
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투자아이디어 발견3. 삼성전자의 후공정 외주화 (OSAT)
비모메리 산업이 커지면서 종합반도체 회사는 후공정 외주화를 증가하고 있습니다.
설비투자 규모가 커지게 되고 반도체 사이클 변동이 확대되면서 종합반도체(삼성전자, SK하이닉스)의 외주화 진행하였습니다.
이 과정에서 대규모 투자로 전문성을 확보한 특정 제품의 생산과 대규모 투자리스크 회피를 위한 외주 형태의 비니스가 새롭게 탄생하였습니다.
반도체 산업의 발전으로 팹리스(Fabless) 분야의 성장과 파운드리의 거대화는 후공정(테스트, 패키징)의 성장을 가져왔습니다.
다품종 소량 생산의 특성을 갖고 있는 시스템 반도체 분야의 특성을 가진 시스템 반도체 분야의 성장할수록 파운드리의 외주화가 진행됩니다. 따라서 해당 밸류체인에 속한 패키징, 테스팅 업체들은 성장할 수밖에 없는 산업입니다.
국내에는 가공된 웨이퍼 조립 및 패키징 전문 기업들이 성장하고 있고, 몇몇 기업들은 축적된 경험 및 거래선을 확보하고 있습니다. 최근에는 패키징과 테스트를 일괄 공정으로 진행하는 추세입니다.
메모리 반도체: 표준화 제품, 대량생산, 많은 수량의 테스트 장비
시스템 반도체: 다품종 제품, 소량생산, 많은 종류의 칩을 테스트하는 장비
다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력입니다.
비메모리의 품목에는 PMIC, DDI, CIS, SoC 등이 있습니다. 각 품목에 특화된 후공정 테스트 업체들이 존재합니다.
OSAT 대표 기업 3개의 사업영역 구분은 외웁시다.
👇중소형주 비메모리 수혜분석 정리
0. 들어가기 전 - 후공정 Value Chain 확인하시고 가실게요
이번 포스팅에서는 후공정 서비스 6개 회사를 살펴볼 예정입니다.
네패스, 네패스아크, 테스나, 엘비세미콘, 하나마이크론, 코미코
해당 회사를 바라볼 때 어떤 공정에서 쓰이는 장비를 공급하는 회사인지 확인하시면서 읽으면 이해에 도움이 됩니다.
후공정 서비스 밸류체인을 눈으로 꼭 확인하고 기업을 바라봐주세요.
👇 후공정
👇 웨이퍼 테스트, 패키징 테스트 FLOW
1. 네패스 - 국내 유일한 후공정 기술 보유 Fan out + PLP
시가총액 1조 466억
매출액(e) 4600억
영업이익(e) 600억
핵심 투자포인트: 국내 유일 후공정 기술 보유, Fan Out PLP 양산 기대
동사는 삼성전자 비메모리향 패키징, 범핑 및 테스트를 담당하는 OSAT 전문업체
반도체 사업부는 현재 대부분 PMIC를 담당하고 있으며 WLP과 Fan-Out PLP 등 고부가가치 사업에 집중
글로벌 비메모리 반도체의 업계에서 Fan-Out 공정에 대한 수요가 빠른 속도로 증가
2016년 TSMC는 팬아웃 기술인 InFO(=Integrated Fan-out) 양산에 성공하면서 삼성전자와 양분하고 있던 애플의 모바일 AP 위탁생산 물량 독점
삼성전자는 TSMC와의 격차를 줄이기 위해서 동사의 팬아웃 기술이 필수적으로 필요
국내 최초로 팬아웃 양산에 성공하여 NXP의 레이더 센서에 양산 적용
국내 OSAT 회사 중 동사만 팬아웃 양산이 가능한 기술 확보
Fan Out PLP투자를 추진하면서 글로벌 팬아웃 기술 경쟁력 확보할 것
20년은 적자를 기록하고 있는 Daca필리핀 법인의 적자와 팬아웃 신규 투자에 따른 비용 증가로 실적 역성장
기존 주력 사업인 PMIC관련 Fan In WLP, 웨이퍼 테스트 가동률이 빠른 속도로 회복되고 있음
21년 1분기부터는 필리핀 법인(Fan Out WLP)이 완역한 흑자기조로 돌아설 전망
21년 PLP 양산이 본격화된다면 삼성전자의 비메모리 투자와 함께 글로벌 비메모리 반도체 후공정 업계 레벨로의 성장이 가능함
동사가 준비한 테스트와 팬아웃은 중장기적으로 PMIC 영역에서 벗어나 AP, RF 등으로 사업 영역 확장 가능
삼성디스플레이향 OLED DDI패키징과 2차전지용 리드탭 사업도 가파른 성장 기록
[참고] Fan-out반도체 Die 외부면적까지 활용하여 배치하기 때문에 더 많은 I/O 단자 배치 가능
[참고] WLP(원형) vs PLP(네모)
PLP방식이 WLP방식보다 약 96% 수준으로 높게 나타남
Fan-out은 칩 면적 외부까지 회로배선을 해야 하기 때문에 개별 칩을 캐리어에 재배치하고 나서 세부공정에 들어갈 수 있음.
WLP는 Wafer 모양의 캐리어에, LPL는 Wafer가 아닌 사각형 Panel에 칩을 재배치
Panel carrier에 칩을 재배치하게 되면 Wafer carrier 대비 훨씬 더 많은 칩을 공정에 내보낼 수 있음
2. 네패스아크 - 네패스 그룹 후공정, 팬아웃 기술, 퀄컴 수혜주
시가총액 6232억
매출액(e) 1200억
영업이익(e) 300억
핵심 투자포인트: 후공정, 팬아웃 기술 적용, 21년 퀄컴향 매출
[후공정에 특화된 네패스 그룹 역할]
네패스: WLP(Wafer Level Package) 및 Back-ended Assembly
네패스아크: Wafer Test와 Package Test로 반도체 담당
네패스라웨: PLP 패키징 담당
2019년 4월 네패스에서 물적분할하여 설립된 시스템 반도체 테스트기업
비메모리 반도체 테스트 업체로 PMIC(전력반도체), DDIC(드라이버IC), AP 등의 테스트를 담당
21년 DDIC와 AP 테스트 물량이 크게 증가하면서 매출 비중 PMIC 40%, DDIC 30%, AP 20%
주 고객은 삼성전자 시스템LSI 및 파운드리, CIS 테스트 21년 말 매출 발생할 예정
네패스 그룹의 FO FLP(Fan out Panel Level Package) 기술을 적용한 공장은 동사의 차별화 요소.
네패스 그룹 차원에서 글로벌 '퀄컴'사의 전력반도체(PMIC) 후공정을 수주하기 위해 퀄 통과 및 양산 준비 중
파운드리 시장의 호황이 지속. TSMC를 포함한 파운드리 업체들의 가격 인상, 패키지 가격인상, 자동차 반도체 쇼티지 등 비메모리 반도체 테스트 업체들의 수혜가 가능
비메모리용 테스트는 5G용 SoC, 고화소 카메라 이미지 센서 등 기존보다 더 긴 테스트와 기술을 필요로 함
따라서 웨이퍼당 테스트 매출액이 증가 중
고객사의 시스템 반도체 투자 확대와 외주화(OSAT) 확대에 발맞춰 대규모 장비 투자 진행
18년 88억, 2019년 1098억, 2020년 1400억, 2021년 600억
설비투자를 공격적으로 준비한 동사에게 전방산업의 호황과 맞물려 큰 폭의 실적 성장이 가능
장기적으로 대만 후공정 가격 상승 및 대만 후공정 주가 상승에 따라 한국의 후공정 업체들의 수혜가 가능
3. 테스나 - 삼성전자 카메라 센서, 엑시노스 후공정 수혜주
시가총액 8192억
매출액 1334억
영업이익 302억
핵심 투자포인트: 삼성전자 CIS+AP 테스트 차별화된 1위 업체, 5G 수혜 가능
삼성전자 비메모리 웨이퍼 및 패키징 테스트 전문업체
매출 비중은 SoC(System On Chip) 46.4%, CIS(CMOS Image Sensor) 26.3%, Smart Card IC 19.1%
12년 이후 삼성전자의 RF 통신칩 및 AP를 포함한 SoC 테스트로 외형 성장 기록
15년 이후 삼성전자 AP 외주 테스트 물량 급감의 위기 상황에서 Smart Card 및 MCU로 안정적인 매출을 확보
19년 삼성전자 CIS 외주 테스트 업체로 선정되며 큰 폭의 실적 성장을 기록
삼성전자 8인치 CIS 테스트 대부분을 담당하고 있으며, DRAM 13라인의 CIS전환으로 증가하는 12인치 CIS 물량에 따라 12인치 테스트 장비도 계획대로 지속 투자 중
삼성전자가 내재화에 의존하는 AP의 테스트도 다시 외주로 배치하려는 상황에서 향후 동사의 SoC 사업 매출 상승 기대
20년 삼성전자향 OSAT 업체들의 부진한 실적 중 동사의 안정적인 수익성 유지할 수 있는 체력이 강점
삼성전자의 CIS 투자 강화와 AP 엑시노스 중국업체(비보, 샤오미)에 공급하면서 수혜 가능
스마트폰 시장 회복에 따른 CIS 물량 증가와 5G, AI 등 스펙 강화에 따른 고 성능 SoC 수요 증가 등의 수혜 가능
카메라 이미지 센서는 향후 차량 전장화에도 핵심적인 부품으로 자율주행 관련 밸류체인에 속함
5G 스마트폰 RF 테스트 매출이 향후 증가할 수 있기 때문에 본격적인 5G 칩 수혜주로도 가능
4. 엘비세미콘 - 비메모리 품목의 다변화 수혜주
시가총액 6699억
매출액 4414억
영업이익 380억
핵심 투자포인트: 비메모리 품목의 다변화 수혜주, LG디스플레이 아이폰향 OLED 수혜
동사는 국내 비메모리 OSAT 전문업체
제품별 매출 비중은 DDI 70~75%, PMIC 15~20%, CIS 및 메모리 10~15%
2012년 아이패드 판매 호조로 실리콘웍스와 함께 매출이 급증하면서 LG디스플레이향 DDI 범핑이 주력사업화
2018년 COF패키징 전문업체인 루셈을 인수하면서 큰 폭의 외형 성장
고객사는 실리콘웍스, 매그너칩반도체, DB하이텍, SK하이닉스 등 다변화된 고객사
18년부터 삼성전자향 매출 시작으로 18년 하반기 DDI, 19년 PMIC 범핑과 테스트를 성공정으로 진입
현재 CIS 테스트 장비 셋업 중이며 21년 SoC까지 삼성전자향 사업이 지속적으로 확대
동사는 각각의 사업 분야에서 스테코, 네패스, 테스나 등 기존 주력 업체들의 이원화에 성공하면서 삼성전자 비메모리 라인 증설과 함께 안정적인 실적 성장 가능
삼성전자향 비메모리 품목의 지속적인 다변화가 실적 성장 기대되는 상황
최근 LG디스플레이의 대형 OLED 및 중소형 POLED패널 판매 호조에 따른 DDI 실적도 개선되는 상황
하반기 펜트업 수혜와 아이폰12 효과 등을 통한 국내 중소형 OLED 패널 가동률 상승의 수혜 가능
스마트폰 시장 회복과 5G, AI 등 스펙 강화에 따른 고성능 비메모리 수요 증가로 21년 실적 회복
5. 하나마이크론 - 비메모리 패키징 특화, 테스트 부문 사업영역 확대
시가총액 3818억
매출액 549억
영업이익 549억
핵심 투자포인트: 비메모리 패키징 특화, 테스트 사업분야로 사업영역 확대
하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 본업, 하나머티리얼즈 지분 32.75%(지분가치 2000억) 소유
동사는 반도체 패키징 부문이 전체 매출의 64%로 반도체 패키징에 특화된 기업
패키징 부문의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스
제품은 고객사의 모바일 제품인 eMMIC와 eMCP, LPDDR 담당
하나마이크론은 삼성전자의 RF칩과 모바일 AP, 디지터 TV용 AP에 대한 테스트 사업을 시작하였으나, 코로나 19와 이에 따른 갤럭시 S20 판매 부진의 여파로 부진한 실적
2Q20 에 고객사의 서버 DRAM 물량을 신규 수주하면서 전방 시장에 다각화에 성공
2019년 충남 아산 본사에 400억원을 투자하여 패키징 테스트 분야 강화
PMIC와 터치IC 신규 수주에 성공하면서 비메모리 테스트 다각화가 가능하면서 향후 삼성전자의 파운드리 사업 확대에 따른 수혜가 가능
21년부터는 동사의 베트남 증설 공장에 신규 가동되면서 수익성을 개선 가능
동사의 실적 상승의 핵심 요인은 '갤럭시 S21 신규 판매 확대'와 '글로벌 TV 시장의 수요 증가'
상반기 실적 악화를 일으켰던 브라질 법인(코로나19 영향)도 정상화되면서 전 사업부문에서 실적 턴어라운드 가능
동사의 반도체 패키징 기술 중 주력 패키징 기술은 플립칩(Flip Chip) 패키징 기술
향후 롤러블, 플렉서블 패키징 기술이 동사의 기대요인
6. 코미코 - TSMC 증설, 인텔 위탁 생산, 삼성전자 오스틴 공장 수혜주
시가총액 5763억
매출액 2038억
영업이익 410억
핵심 투자포인트: 고객사 TSMC와 인텔의 CAPA 증설, 삼성전자 오스틴 공장 수혜주
반도체 공정용 소모품을 세정, 코팅하는 전문회사
매출 비중은 세정 38%, 코팅 52%, 부품 10%
반도체 제조공정상 발생하는 오염 현상은 생산 수율을 하락시키고 제품 불량을 야기하기 때문에 정기적 세정과 내구성 향상을 위한 코팅 필요
세정: 반도체 선폭 미세화로 인해 발생하는 오염물인 파티클(Paticle)도 함께 미세화. 동사는 오랜 시간 축적된 노하우를 바탕으로 글로벌 반도체 기업 대부분의 거래처 확보
코팅: 반도체 제조 공정 과정 내 화학적, 물리적 특성이 더욱 강해짐에 따라 제조 장비 및 부품들이 받는 충격이 커짐. 이에 따라 내구성과 내식성 강화를 위한 특수 코팅의 수요가 증가
미국, 대만, 싱가포르, 중국에 자체 세정/코팅라인을 보유하고 있으며 글로벌 탑티어 고객사들에게 수년간 서비스를 제공한 래퍼런스 확보
TSMC, 인텔 등 해외 고객사들의 최대 시설투자가 집행되어있기 때문에 동사의 세정 및 코팅 수요도 자연스럽게 증가
메모리 반도체 고객사뿐 아니라 글로벌 탑티어에 해당되는 비메모리 반도체 고객들사들이 미국에서 전공정 생산라인을 증설에 따른 수혜
삼성전자 오스틴 반도체 사업장 증설로 고체소재 소모품 세정 및 코팅 서비스를 공급하는 동사의 수혜
반도체 공정 미세화에 따른 동사의 세정, 코팅 중요성이 확대
EUV 등 반도체 선폭 미세화가 진행될수록 동사의 수요 증가
비메모리 산업은 성장하는 산업입니다. 최근 주가상승이 있었지만 성장하는 산업의 주식은 항상 관심을 가져야 합니다.
반도체 장비주에 대한 내용을 1편에 정리해두었습니다. 같이 공부해보시죠.
👇[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스
[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스,
[반도체] 비메모리 관련주 총정리: 장비주(1) - 원익IPS, 원익홀딩스, 케이씨텍, 피에스케이, 테스, 에스티아이, 엘오티베큠, 유니셈, 싸이맥스 삼성전자의 비메모리 공격적인 투자계획
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