[이엔에프테크놀로지] SK하이닉스향 HBM 소재 공급으로 실적 지속 상승

1. 회사 요약 반도체 소재 공급사 시가총액: 2318억주요 제품: 식각액, 신너, 현상액, 발릭액 등 반도체 공정별 다양한 소재 공급 - 특히 포토공정과 식각액 사용되는 소재 공급이 메인 제품반도체 HBM 수요 증대로 인한 AVP(어드밴스드 패키징) 사용량 증가경쟁사: 솔브레인 2. 투자포인트 1) SK하이닉스향 HBM쪽에서 사용되는 소재 사용량 증가 → 실적 증가 지속2) 밸류에이션 매력도: 중국 반도체 굴기 레거시 반도체 부진에 따른 주가 하락으로 인한 밸류에이션 매력3) 회사의 적극적인 IR → 밸류업 가능성 ↑ 3. 주요 제품 반도체(60%): 포토, 식각 공정에서 사용되는 반도체 소재가 메인 제품 디스플레이(40%): 중소형 OLED, 중국 LCD에 사용되는 소재반도체 비중 지속 증가중: HB..