1. 회사 요약
반도체 소재 공급사
시가총액: 2318억
- 주요 제품: 식각액, 신너, 현상액, 발릭액 등 반도체 공정별 다양한 소재 공급
- 특히 포토공정과 식각액 사용되는 소재 공급이 메인 제품 - 반도체 HBM 수요 증대로 인한 AVP(어드밴스드 패키징) 사용량 증가
- 경쟁사: 솔브레인
2. 투자포인트
- 1) SK하이닉스향 HBM쪽에서 사용되는 소재 사용량 증가 → 실적 증가 지속
- 2) 밸류에이션 매력도: 중국 반도체 굴기 레거시 반도체 부진에 따른 주가 하락으로 인한 밸류에이션 매력
- 3) 회사의 적극적인 IR → 밸류업 가능성 ↑
3. 주요 제품
- 반도체(60%): 포토, 식각 공정에서 사용되는 반도체 소재가 메인 제품
- 디스플레이(40%): 중소형 OLED, 중국 LCD에 사용되는 소재
- 반도체 비중 지속 증가중: HBM향 반도체 매출 비중이 지속적으로 증가하는 중
포토공정 소재
1) RRC: 감광액 코팅 전 불순물 제거
2) PR포토: 노광공전 전 빛에 반응하는 PR(감광액)을 도포
3) EBR: 웨이퍼 가장자리 두껍게 코팅된 PR 평평하게 제거
4) 노광/현상: 회로 인쇄 후 현상액 도포하여 회로 패턴 형성
식각공정 소재
1) 에칭 소재: 식각공정에서 회로 물질을 제거하는 습식 식각액
2) PR Strip: PR을 제거하는 박리액
4. 분기 실적 현황(3Q24)
매출액
- 반도체 산업의 수요 회복세(YoY)
- 고부가(SKH향 HBM) 소재 판매 증대로 수익 증가
- 반도체 매출 비중 58% 수준으로 고마진 반도체 매출 비중 지속 증가
1) 반도체 소재: AI 및 서버용 수요 증가에 따른 메모리 반도체 회복으로 반도체 부문 실적 개선 지속(3Q24)
2) 디스플레이 소재: 스마트폰향 중소형 OLED 중심의 수요는 견조하며, 중국법인 LCD 패널쪽 가동률 및 판매량 증가함.
영업이익
공장 가동률 증가+원재료 가격 인하 효과
- 원재료 가격 안정화 및 가동률 증가에 따른 영업레버리지 효과
- 주요 원재료의 가격 안정화 추세는 지속되고 있음
- 고객사 수요 증대(SKH)에 따른 가동률 증가로 생산성 및 수익성 지속 증가
5. 신사업
1) 고순도황산(남해화학+삼성물산 합작): 반도체 공정 사이 세정역할을 해줌/ 24년 하반기 상업 생산 목표
2) 고선택비 인산: 3D 낸드 고단화 식각 공정에서 실리콘 질화막을 선택적으로 제거 공정 / 25년 하반기,
3) Ti 인챈트: HBM TSV 공정에서 불필요한 금속박막제거하는 소재 / 25년 상업목표
4) 고순도 불산: 반도체 세정역할
반도체 신사업에 약 550억원의 투자를 진행하였으며, 주로 반도체용 불산 제조설비 증설을 위한 투자 진행됨.
6. 투자를 한다면 고려해야될 것들
부정적인 업황과 투자자들
- 현재 한국시장이 매우 부진하고 24년 2분기부터 반도체 다운턴인 상황에서 반도체 소부장에 투자하기 꺼려지는 상황
- 특히 후공정 장비로 많이 오른 장비회사에 비해 이엔에프는 반도체 소재쪽이라서 관심이 더욱 없는 상황
덕분에 많이 싸진 주가와 차별화된 실적
- 반도체 소부장에서 AI향으로 실적이 반영되는 몇 안되는 회사중 하나
- 한미반도체, 와이씨, 테크윙, 디아이와 같은 반도체 장비회사들은 주가하락을 했음에도 아직 많이 오른 주가 레벨
- 반면에 이엔에프는 HBM 실적 모멘텀이 숫자로 찍힘에도 낮은 주가를 보여주고 있음
신규 제품들이 미래성장 동력, 주주친화적 IR은 밸류업 가능성
- 2025년 신규 제품들의 성공적인 상용화를 통한 사업 확장 기대감
- 지속적인 비용 최적화와 생산성 향상을 통한 수익성 개선 노력
- 밸류에이션 부담이 없음: 24F PER 6배 / PBR 0.5
- 현금성 자산 500억 이상으로 유증 부담이 없고 밸류업 가능성 존재
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