[반도체/비메모리] 삼성 오스틴 공장과 반도체 품귀현상
요약
1. 미국 글로벌 파운드리, 대만 TSMC, 한국 삼성전자 ➡ 증설+증설
2. AP부족에 따른 휴대폰 생산 감소 ➡ D램 슈퍼사이클에 영향?
3. 반도체 품귀 현상 지속 - 가격 상관없다, 제발 칩 좀 빨리
4. 삼성파운드리, 오스틴 공장 증설 유력
1. 미국 글로벌 파운드리, 대만 TSMC, 한국 삼성전자 ➡ 증설+증설
글로벌 파운드리 신공장 추진에 고객이 '입도선매'
삼성도 오스틴시 등과 증설 협상 중
- 비메모리 초호황 사이클 ➡ 삼성전자, TSMC업체들 증설
- 일부 고객사는 '투자비의 3분의 1 부담'하고 신설 라인에서 자신의 제품 생산 요구
- 미국 글로벌 파운드리 ➡ 미국, 독일, 싱카포르 3개 공장에 1.6조 투자
- 대만 TSMC ➡ 미국 애리조나 41조 투자
- 한국 삼성전자 ➡ 뉴욕, 애리조나, 텍사스를 후보지로 두고 파운드리 증설 협의중, 19조 투자 계획, 막판 인센티브 협상
- 오스틴시가 유력 후보지였지만 한파로 인한 전력, 물 공급 불안으로 삼성전자가 신중한 입장으로 돌아섰음
투자: 비메모리 증설 사이클 지속
2. AP부족에 따른 휴대폰 생산 감소 ➡ D램 슈퍼사이클에 영향?
AP부족 ➡ 휴대폰 생산 감소 ➡ 모바일 D램 수요 위축
- 스마트폰 AP 부족이 D램 수요에 부정적 영향 가능성
- 스마트폰 수요에 따른 모바일 D램 수요가 증가할 것이라는 기대감이 시장에 존재
- 이러한 부정적 영향은 NAND가격 증가에 비해 D램 가격의 부진에서 확인할 수 있음
- 자동차에 이은 스마트폰용 AP 공급 부족에 따른 신중론
투자: 반도체 시장 신중론 등장 ➡ D램 가격 상승 추이 확인 필요
3. 반도체 품귀 현상 지속 - 가격 상관없다, 제발 칩 좀 빨리
스마트폰까지 번진 '반도체 품귀현상'
AP시장 세계 1위 퀄컴에 주문 폭주
- 퀄컴의 칩 부족으로 삼성전자, 샤오미 등이 스마트폰 생산과 공급에 차질
- 반도체 품귀 현상이 자동차산업에서 스마트폰으로 빠르게 확산 중
- 원인은 공급 부족임. 침 수요는 폭발적으로 증가하였는데 생산이 따라오지 못하고 있는 상황
- 퀄컴의 중금 AP 등을 생산하는 삼성전자 오스틴 공장 한파 ➡ 2주간 셧다운이 공급 부족 심화
- TSMC 등 파운드리는 가격을 20% 이상 올리면서 공급자 우위 시장의 누리고 있음
- 샤오미는 AP칩 재고 부족으로 해당 모델을 단종하고 있음 ➡ 반도체 쇼티지가 얼마나 심각한지 보여주는 사례
- 파운드리 서비스 가격 인상 ➡ 퀄컴, 미디어텍 등 팹리스와 TSMC 등 파운드리 는 15~20% 수준의 단가 이상
투자1: 비메모리 파운드리 증설이 더욱 가속화될 수 밖에 없음
투자2: 파운드리 서비스 가격인상은 후공정 서비스 업체들의 이익 증가에도 기여할 수도(P의 증가)
투자3: 반면 일시적이긴 하나 Q의 증가에 대한 우려는 여전함
4. 삼성파운드리, 오스틴 공장 증설 유력
애리조나 2곳, 뉴욕, 오스틴 등 후보지 중 오스틴 유력
오스틴시 공장에서 5나노 이하 제품 양산 계획
- 삼성전자는 오스틴 현지 임직원에게 추가 팹에 대한 착공 준비 내용 전달한 것으로 전해짐
- 오스틴에는 SAS(Samsung Austin Semiconductor) 법인명의 반도체 공장
- 향후 5나노미터 이하 최첨단 고정 제품을 양산할 팹 마련할 예정으로 알려짐
- 착공은 21년 하반기, 양산 시점은 23년으로 추정
- 현재 오스틴 시에 세제 혜택 조건을 걸며 막바지 협상에 나선 것으로 보임
투자: 오스틴 공장에 필요한 비메모리 장비 관련 업체에 대한 기대감이 현실화되는 시간이 필요
👇참고. 비메모리 반도체 산업, 수혜주 총정리